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兩種常見的戶外led顯示屏封裝方式解析
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日期:2015-07-03 06:45 信息來源:深德彩

LED顯示屏的生産流程中,封裝是相當重要的一環,如今,市場上有三種戶外led顯示屏封裝方式:DIP、SMD。這兩種封裝模式優劣是什麽,之間有哪些區別,一起來看看。
  
我們知道封裝的作用是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,並且起到提高發光效率的作用,好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境,進而提升LED的壽命。
  
一 .DIP封装

DIP封装,是dual inline-pin package的缩写, 
俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生産,再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上,經過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍三種顔色的燈插在PCB上組成一個RGB的像素點,後期已經可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內,即三合一戶外全彩屏,相對來說提高了生産效率和制作成本。但無論單燈RGB還是三合一RGB都存在點間距受制于燈珠的直徑,目前只能做到P6,很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護性能好,但視角不好精確固定,一般在100-110之間,所以適合做室外的大間距顯示屏。
  
DIP顯示屏目前看來,生産組織比較複雜,不易實行機械化生産,生産效率底下。顯示屏的質量受制于燈珠封裝廠的燈珠質量,每批次不好掌控,所以質量不好穩控。另外DIP生産廠家衆多,沒有很高的技術和設備門檻,競爭激烈,很多廠家使用劣等的原材料和PCB板,降低成本來爭取市場份額,質量低,幾乎沒有完善的售後保證。
  
DIP産品從外觀上來看相對粗糙,視角只有100-110度,質量不高,能耗高,不環保,價格低廉,目前在戶外P20-P8市場還能占據較強的市場份額。
  
二 .SMD封装方式
  
SMD封装,是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 
中文:表面黏著技術)元器件中的一種。 
“在電子線路板生産的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出後,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是複雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。 
表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。SMD技术在LED顯示屏中运用广泛。
  
三合一是LED顯示屏SMD技术的一种,是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED顯示屏整屏视角相对DIP较大,且表面可以做光漫反射处理,得出的效果没有颗粒状,匀色性好。从颜色上来讲,三合一全彩分光分色较三拼一容易,且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED顯示屏所采用的标准技术。
  
發展初期,因爲制造工藝複雜,維修困難,導致成本非常高昂,一般用于高端的LED顯示産品。最近幾年由于三合一技術的快速發展和生産工藝的不斷改進,大量使用自動設備,SMD發展飛速,成本降低了很多,是目前LED室內顯示屏的主流産品。而且已開始向戶外顯示屏市場滲透,但亮度和戶外防水、防潮、防塵、防靜電、抗氧化一直是其難以逾越的鴻溝。

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